Montage Gunfix 750ml- poliuretanowy klej do styropianu i płyt EPS, XPS

Montage Gunfix 750ml- poliuretanowy klej do styropianu i płyt EPS, XPS
Jednokomponentowy, niskoprężny klej poliuretanowy, utwardzający się pod wpływem wilgoci, nie zawierający rozpuszczalników, przeznaczony do mocowania płyt styropianowych, parapetów, itp., do aplikacji przy pomocy pistoletu do piany. Wykazuje doskonałą przyczepność do typowych materiałów konstrukcyjnych takich jak: cegła, beton, tynk, drewno, szkło, metale, styropian, twarde PVC i sztywne piany PUR itd.

Produkt zawiera diizocyjanian. Od dnia 24 sierpnia 2023 r. wymagane jest odbycie odpowiedniego szkolenia przed użyciem przemysłowym lub profesjonalnym. Więcej informacji: www.feica.eu/PUinfo.

| Informacje o produkcie

Właściwości

  • niskorozprężny
  • niska wodochłonność
  • bardzo dobra termoizolacyjność i dźwiękochłonność
  • wysoka stabilność wymiarowa w czasie
  • precyzja i kontrola nakładania
  • bardzo krótki czas przygotowania produktu do pracy w stosunku do zwykłych zapraw klejowych
  • bardzo dobre własności robocze, komfort i czystość pracy, lekki transport (niski ciężar i objętość), duża łatwość magazynowania i nakładania w stosunku do bitumicznych mas hydroizolacyjnych
  • do aplikacji wystarczy standardowy pistolet do piany
  • brak ryzyka mostków termicznych na skutek dostania się kleju w szczeliny pomiędzy płytami (w przeciwieństwie do tradycyjnych zapraw)
  • po utwardzeniu chemicznie neutralny, odporny na szeroki zakres temperatur i rozwój grzybów oraz pleśni
  • dobrze przyczepny do betonu, gazobetonu, bloczków silikatowych, zapraw tynkarskich i murarskich, drewna, stali, metali
  • zapewnia stabilność i elastyczność montowanych elementów
  • nie zawiera (H)CFC, PCB i formaldehydu

Zastosowania

  • klejenie płyt styropianowych EPS, PUR, XPS i tym podobnych płyt izolacyjnych (np. styropapy), paneli ściennych, parapetów itp. do podłoży mineralnych i bitumicznych
  • wypełnianie szczelin pomiędzy płytami styropianowymi, szczelin powstałych na skutek docinania płyt
  • wypełnianie szczelin dylatacyjnych w murach
  • izolacja cieplna dachów i stropodachów
  • uszczelnianie złączy, np. przy parapetach, płytkach parapetowych, płytach balkonowych, oknach piwnicznych czy oknach w przyziemiu (dotyczy budowli nowo wznoszonych jak i poddawanych renowacji)

| Pliki załączone do produktu

karta bezpieczeństwa CLP pobierz

ITB KOT 2019 pobierz

KDWU 2019 pobierz

Karta Techniczna pobierz

Ta strona używa plików cookie w celu usprawnienia i ułatwienia dostępu do serwisu oraz prowadzenia danych statystycznych. Dalsze korzystanie z tej witryny oznacza akceptację tego stanu rzeczy.
Polityka Prywatności
Jak wyłączyć pliki cookies?
ROZUMIEM